吸锡器使用经验

【类型】期刊

【作者】陈书林 

【关键词】 设备故障 吸锡器 吸气性 端正好 常因 气密性 温度设置 吸嘴 水平位置 气腔

【刊名】医疗装备

【出版日期】2009-01-01

【页码】36

【期号】第3期

【作者单位】解放军252医院放射科

【摘要】在影像设备故障电路板修复的工作中,常会使用吸锡器来进行电路板上元器件的拆装焊接。一般多是先用电烙铁将锡焊点烫化后,再用吸锡器将焊点锡吸干净。一次吸不干净再重复进行,直至吸干净。这种方法不易掌控,常因多次吸锡形成过热而造成对印刷电路的损坏,如焊盘或铜箔的剥离、脱落等,给维修工作造成损失。笔者在此推介一种方法,或称“一步吸锡法”,比较容易掌握,效果理想。方法如下:工具:选择吸气腔较大的吸锡器,检查其吸气性能要良好。选用35W调温电烙铁,用锥形烙铁头,锥度较锐的便于使用。用前使锥形烙铁头尖端吃好锡。方法:(1)持握方式右手以持笔式持电烙铁,使其与水平位置的电路板呈35°左右夹角。左手以拳握式持吸锡器,拇指操控吸锡按钮。使吸锡器呈近乎垂直壮态向左倾斜约5°为宜,方便操作。(2)准备使用前将吸锡器吸嘴和烧热的电烙铁头部按上述姿势和角度置于同一个焊点上,这样就会在吸锡器吸嘴部与烙铁头相交的一侧烫出一个与烙铁头尖端部大小一致的缺口,稍做修整,就可以使用了。(3)操作首先调整好电烙铁温度,以2 s内能顺利烫化焊点锡为宜。吸锡操作按上述持握方式和角度,将电烙铁头尖端和吸锡器吸嘴同时置于焊点上,并使电烙铁头尖端正好置于吸锡器吸嘴...

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