另辟蹊径造工具：吹锡器

【类型】期刊

【作者】韩涛 

【关键词】 锡 安装密度 新器件 工具 元器件 维修工作 电子产品 PCB

【刊名】无线电

【出版日期】2012-01-01

【页码】76-79

【期号】第5期

【摘要】凡是涉及电子产品的硬件维修，90％厂，的维修工作都会涉及元器件的更换。但是由于现在的电子产品安装密度高，器件体积微型化、模块化．PCB双面化、多层化，尤其是双面板和多层板的金属化通孔应用普遍，使得DIP、SDIPSD各类直插封装元器件的拆除比较困难，新器件的安装往往更令人头痛，因为拆除器件的PCB通孔里面一般都会留有残锡，会极大地影响新器件的安装就位。

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